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  • Electronics Manufacturing

    電子制造

    貼片線體

    設備種類:NXTⅡ
    PCB尺寸:50x50~~250*600mm;
    零件種類:0201~~3216;0.3mm Pitch IC;Micro BGA/CSP;Flip-Chip
    貼裝精度:+/-0.050mm 3sigma CPK≧ 1.0;
    生產能力 : 436363點 / 天 (單線體)

    設備種類:FUJI XP系列
    PCB尺寸:50x50~457*356mm;
    零件種類:0201~~3216;0.3mm Pitch IC;Micro BGA/CSP;Flip-Chip
    貼裝精度:+/-0.030mm 3sigma CPK≧ 1.0;
    生產能力 : ≈170000點 / 天 (單線體)




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